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Determination of Bond Wire Failure Probabilities in Microelectronic Packages

Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian :
Determination of Bond Wire Failure Probabilities in Microelectronic Packages.
[Online-Edition: http://www.therminic2016.eu]
In: THERMINIC 2016.
[Konferenz- oder Workshop-Beitrag] , (2016)

Offizielle URL: http://www.therminic2016.eu
Typ des Eintrags: Konferenz- oder Workshop-Beitrag (Keine Angabe)
Erschienen: 2016
Autor(en): Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Titel: Determination of Bond Wire Failure Probabilities in Microelectronic Packages
Sprache: Deutsch
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder > Computational Engineering
Exzellenzinitiative
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Veranstaltungstitel: THERMINIC 2016
Hinterlegungsdatum: 30 Aug 2017 06:27
Offizielle URL: http://www.therminic2016.eu
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