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Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors

Schilling, Frank :
Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors.
In: Sensors and actuators. A 60 (1997), S. 37-39
[Artikel], (1997)

Typ des Eintrags: Artikel
Erschienen: 1997
Autor(en): Schilling, Frank
Titel: Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors
Sprache: Englisch
Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: Sensors and actuators. A 60 (1997), S. 37-39
Fachbereich(e)/-gebiet(e): Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
Hinterlegungsdatum: 19 Nov 2008 16:04
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