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Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors

Schilling, Frank (1997)
Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors.
In: Sensors and actuators. A 60 (1997), S. 37-39
Artikel, Bibliographie

Typ des Eintrags: Artikel
Erschienen: 1997
Autor(en): Schilling, Frank
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: 1997
Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: Sensors and actuators. A 60 (1997), S. 37-39
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
Hinterlegungsdatum: 19 Nov 2008 16:04
Letzte Änderung: 20 Feb 2020 13:30
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