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Reconfigurable package integrated 20 W RF power GaN HEMT with discrete thick-film MIM BST varactors

Preis, S. ; Wiens, A. ; Maune, H. ; Heinrich, W. ; Jakoby, R. ; Bengtsson, O. (2016)
Reconfigurable package integrated 20 W RF power GaN HEMT with discrete thick-film MIM BST varactors.
In: Electronics Letters, 52 (4)
Artikel, Bibliographie

Typ des Eintrags: Artikel
Erschienen: 2016
Autor(en): Preis, S. ; Wiens, A. ; Maune, H. ; Heinrich, W. ; Jakoby, R. ; Bengtsson, O.
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Reconfigurable package integrated 20 W RF power GaN HEMT with discrete thick-film MIM BST varactors
Sprache: Deutsch
Publikationsjahr: 2016
Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: Electronics Letters
Jahrgang/Volume einer Zeitschrift: 52
(Heft-)Nummer: 4
URL / URN: http://dx.doi.org/10.1049/el.2015.4109
Freie Schlagworte: III-V semiconductors;MIM devices;barium compounds;gallium compounds;high electron mobility transistors;software radio;strontium compounds;thick film capacitors;varactors;wide band gap semiconductors;GaN-Ba0.8Sr0.2TiO3;discrete thick-film metal-insulator-metal barium-strontium-titanate varactor;electronically two-dimensional reconfigurable L-section matching network;field simulation;gallium nitride high-electron-mobility transistor;large-signal model;load impedance tunability;metal-insulator-metal BST varactor;output power;power 20 W;power 20.9 W;power added efficiency;reconfigurable package integrated radio frequency;tuneable module
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Mikrowellentechnik und Photonik (IMP) > Mikrowellentechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Mikrowellentechnik und Photonik (IMP)
Hinterlegungsdatum: 28 Mär 2017 09:27
Letzte Änderung: 21 Feb 2020 10:48
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