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Measurement of the mechanical stability of semiconductor line structures in drying liquids with application to pattern collapse

Peter, Daniel ; Dalmer, Michael ; Lechner, Alfred ; Gigler, Alexander M. ; Stark, Robert W. ; Bensch, Wolfgang (2011)
Measurement of the mechanical stability of semiconductor line structures in drying liquids with application to pattern collapse.
In: Journal of Micromechanics and Microengineering, 21 (2)
Artikel, Bibliographie

Typ des Eintrags: Artikel
Erschienen: 2011
Autor(en): Peter, Daniel ; Dalmer, Michael ; Lechner, Alfred ; Gigler, Alexander M. ; Stark, Robert W. ; Bensch, Wolfgang
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Measurement of the mechanical stability of semiconductor line structures in drying liquids with application to pattern collapse
Sprache: Deutsch
Publikationsjahr: 2011
Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: Journal of Micromechanics and Microengineering
Jahrgang/Volume einer Zeitschrift: 21
(Heft-)Nummer: 2
URL / URN: http://dx.doi.org/10.1088/0960-1317/21/2/025001
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften
11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften > Materialwissenschaft
11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften > Materialwissenschaft > Fachgebiet Physics of Surfaces
DFG-Sonderforschungsbereiche (inkl. Transregio)
DFG-Sonderforschungsbereiche (inkl. Transregio) > Sonderforschungsbereiche
Exzellenzinitiative
Exzellenzinitiative > Exzellenzcluster
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Hinterlegungsdatum: 20 Jul 2016 12:33
Letzte Änderung: 21 Mär 2019 11:55
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