Integration kostengünstiger elektrothermischer Polymeraktoren in Leiterplattensysteme

Winterstein, Thomas ; Islam, Samiul ; El Khoury, Mario ; Nakic, Christian ; Schlaak, Helmut F. (2015)
Integration kostengünstiger elektrothermischer Polymeraktoren in Leiterplattensysteme.
Mikrosystemtechnikkongress 2015. Karlsruhe, Deutschland (26.-28. Okt. 2015)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Kurzbeschreibung (Abstract)

In dieser Arbeit wird ein kostengünstiger, robuster Fertigungsprozess zur Herstellung zweilagiger elektrothermischer Polymeraktoren für Bewegungen aus der Fertigungsebene heraus vorgestellt. Als Basis werden in der Leiterplattenfertigung etablierte Prozesse zu Grund gelegt. Ablation oder Fräsen von polymerem Folienmaterial PEEK, Sputtern und Nassätzen von Chrom, sowie Rakeldruck von 1k-Epoxy-Klebstoff kommen zum Einsatz. Damit werden auf einer 4“-Grundfläche 46 Aktoren mit einem aktiven Bauraum von 7 x 1 x 0,6 mm³ und einer raumtemperaturkompensierten Pseudobimorph-Geometrie gefertigt. Bei maximaler Betriebstemperatur von 80 °C erreichen die Aktoren Auslenkungen bis 155 µm.

Typ des Eintrags:

Konferenzveröffentlichung

Erschienen:

2015

Autor(en):

Winterstein, Thomas ; Islam, Samiul ; El Khoury, Mario ; Nakic, Christian ; Schlaak, Helmut F.

Art des Eintrags:

Bibliographie

Titel:

Integration kostengünstiger elektrothermischer Polymeraktoren in Leiterplattensysteme

Sprache:

Deutsch

Publikationsjahr:

14 Oktober 2015

Ort:

Karlsruhe

Buchtitel:

Proceedings - Mikrosystemtechnik Kongress 2015

Veranstaltungstitel:

Mikrosystemtechnikkongress 2015

Veranstaltungsort:

Karlsruhe, Deutschland

Veranstaltungsdatum:

26.-28. Okt. 2015

Kurzbeschreibung (Abstract):

Alternatives oder übersetztes Abstract:

Alternatives Abstract

Sprache

In this work a cost-effective, robust manufacturing process for the fabrication of two-layered polymer electrothermal actuators for out-of-plane movements is presented. The process development is based on established processes from PCB-manufacturing. Ablation or milling of polymeric film material PEEK, sputtering and wet etching of chromium, as well as squeegee printing of 1k-epoxy adhesive are used. On a 4” substrate 46 actuators with the active space of 7 x 1 x 0.6 mm³ and a room temperature compensated Pseudo-bimorph geometry are fabricated. Characterization shows a deflection of 155 µm at a maximum operating temperature of 80 °C.

Englisch

Freie Schlagworte:

PEEK, elektrothermisch, Aktor, Leiterplatte, PCB, Integration, Out-of-Plane

Fachbereich(e)/-gebiet(e):

18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen (aufgelöst 18.12.2018)
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Mikrotechnik und Elektromechanische Systeme

Hinterlegungsdatum:

30 Nov 2015 13:02

Letzte Änderung:

26 Jan 2024 10:21

PPN:

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