Guo, Y. ; Becker, Wilfried ; Fu, Y. ; Zhang, W. (2014)
Package Cushioning Properties of Corrugated Paperboard Pads with Hollow Pillars.
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie
| Typ des Eintrags: | Konferenzveröffentlichung |
|---|---|
| Erschienen: | 2014 |
| Autor(en): | Guo, Y. ; Becker, Wilfried ; Fu, Y. ; Zhang, W. |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Package Cushioning Properties of Corrugated Paperboard Pads with Hollow Pillars. |
| Sprache: | Englisch |
| Publikationsjahr: | 2014 |
| Buchtitel: | The Second International Conference on Packaging Technology and Science, 16.-18.10.2014, Wuxi, Book of Abstracts, Beitrag YB002. |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 16 Fachbereich Maschinenbau > Fachgebiet für Strukturmechanik (FSM) 16 Fachbereich Maschinenbau |
| Hinterlegungsdatum: | 03 Mär 2015 15:29 |
| Letzte Änderung: | 03 Mär 2015 15:29 |
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