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Numerical simulation of three-dimensional thermal convection on the array processor DAP 510

Erhard, W ; Schäfer, Michael :
Numerical simulation of three-dimensional thermal convection on the array processor DAP 510.
In: Concurrency: Practice and Experience, 4 (1) pp. 19-35.
[Artikel], (1992)

Typ des Eintrags: Artikel
Erschienen: 1992
Autor(en): Erhard, W ; Schäfer, Michael
Titel: Numerical simulation of three-dimensional thermal convection on the array processor DAP 510
Sprache: Englisch
Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: Concurrency: Practice and Experience
Band: 4
(Heft-)Nummer: 1
Verlag: Wiley Online Library
Fachbereich(e)/-gebiet(e): Fachbereich Maschinenbau > Numerische Berechnungsverfahren im Maschinenbau
Fachbereich Maschinenbau
Hinterlegungsdatum: 27 Mär 2014 11:00
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