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Numerical simulation of three-dimensional thermal convection on the array processor DAP 510

Erhard, W. ; Schäfer, Michael (1992)
Numerical simulation of three-dimensional thermal convection on the array processor DAP 510.
In: Concurrency: Practice and Experience, 4 (1)
Artikel, Bibliographie

Typ des Eintrags: Artikel
Erschienen: 1992
Autor(en): Erhard, W. ; Schäfer, Michael
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Numerical simulation of three-dimensional thermal convection on the array processor DAP 510
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: 1992
Verlag: Wiley Online Library
Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: Concurrency: Practice and Experience
Jahrgang/Volume einer Zeitschrift: 4
(Heft-)Nummer: 1
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 16 Fachbereich Maschinenbau
16 Fachbereich Maschinenbau > Fachgebiet für Numerische Berechnungsverfahren im Maschinenbau (FNB)
Hinterlegungsdatum: 27 Mär 2014 11:00
Letzte Änderung: 03 Sep 2018 11:10
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