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Silicone encapsulation of the piezoresistive composite element as a low-cost packaging for measuring high-pressure

Heinickel, Patrick ; Foik, Daniel ; Werthschützky, Roland (2011)
Silicone encapsulation of the piezoresistive composite element as a low-cost packaging for measuring high-pressure.
Eurosensor XXV Conference. Athen, Greece (September 4-7, 2011)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Typ des Eintrags: Konferenzveröffentlichung
Erschienen: 2011
Autor(en): Heinickel, Patrick ; Foik, Daniel ; Werthschützky, Roland
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Silicone encapsulation of the piezoresistive composite element as a low-cost packaging for measuring high-pressure
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: 4 September 2011
Buchtitel: Proc. Eurosensors XXV
Veranstaltungstitel: Eurosensor XXV Conference
Veranstaltungsort: Athen, Greece
Veranstaltungsdatum: September 4-7, 2011
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Mess- und Sensortechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen (aufgelöst 18.12.2018)
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
Hinterlegungsdatum: 17 Okt 2011 10:30
Letzte Änderung: 05 Mär 2013 09:55
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