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Technologieübersicht und Kostenbewertung von Mikrofertigungsverfahren

Albrecht, Bernd (2005):
Technologieübersicht und Kostenbewertung von Mikrofertigungsverfahren.
Technische Universität Darmstadt, [Seminar paper (Midterm)]

Abstract

Zusammenfassung:

Diese Studienarbeit beschäftigt sich mit einer Technologieübersicht und Kostenbewertung von vier ausgewählten Mikrofertigungsverfahren (Tieftrockenätzen (DRIE), Röntgentiefenlithographie-Galvanik-Abformung (LIGA), Mikrospritzguss und Heißprägen) die anhand von dreidimensionalen Mikroformteilen (Fluidikplatte, Zahnrad, Mikrospektrometer) zum einen hinsichtlich ihrer technologisch erreichbaren, geometrischen Grenzwerte und zum anderen hinsichtlich fixer und variabler Kosten der Fertigung analysiert und bewertet werden.

Sie erreicht durch eine Technologie- und Kostenübersicht ein erstes vertiefendes und zugleich anwendungsorientiertes Verständnis von vier wichtigen Fertigungsverfahren mit denen die Produktentwicklung und -fertigung von Mikroformteilen mit ähnlichen Fertigungsherausforderungen wie den der drei Modellstrukturen, getätigt werden könnte.

Mit einem Berechnungsmodell zur Kostenabschätzung sowie einer Kostenanalyse der Mikrofertigungsverfahren werden Kostenelemente aufgezeigt, die die Fertigungskosten primär beeinflussen. Anhand dieser sowie technologischer Hintergründe, wird in der abschließenden Kostenbewertung aufgezeigt werden, warum die verschiedenen Fertigungsverfahren für bestimmte Anwendungen für die Produktentwicklungs- und -fertigungsphase mehr oder weniger geeignet sind, bzw. in welchem Bereich (Prototyping oder Massenfertigung) sie möglichst kostenoptimal eingesetzt werden könnten.

Mit ihr soll auch die vielfältige und ehrenamtliche Arbeit im Fachausschuss "Werkstoffe und Fertigungsverfahren" der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik dokumentiert werden.

Item Type: Seminar paper (Midterm)
Erschienen: 2005
Creators: Albrecht, Bernd
Title: Technologieübersicht und Kostenbewertung von Mikrofertigungsverfahren
Language: German
Abstract:

Zusammenfassung:

Diese Studienarbeit beschäftigt sich mit einer Technologieübersicht und Kostenbewertung von vier ausgewählten Mikrofertigungsverfahren (Tieftrockenätzen (DRIE), Röntgentiefenlithographie-Galvanik-Abformung (LIGA), Mikrospritzguss und Heißprägen) die anhand von dreidimensionalen Mikroformteilen (Fluidikplatte, Zahnrad, Mikrospektrometer) zum einen hinsichtlich ihrer technologisch erreichbaren, geometrischen Grenzwerte und zum anderen hinsichtlich fixer und variabler Kosten der Fertigung analysiert und bewertet werden.

Sie erreicht durch eine Technologie- und Kostenübersicht ein erstes vertiefendes und zugleich anwendungsorientiertes Verständnis von vier wichtigen Fertigungsverfahren mit denen die Produktentwicklung und -fertigung von Mikroformteilen mit ähnlichen Fertigungsherausforderungen wie den der drei Modellstrukturen, getätigt werden könnte.

Mit einem Berechnungsmodell zur Kostenabschätzung sowie einer Kostenanalyse der Mikrofertigungsverfahren werden Kostenelemente aufgezeigt, die die Fertigungskosten primär beeinflussen. Anhand dieser sowie technologischer Hintergründe, wird in der abschließenden Kostenbewertung aufgezeigt werden, warum die verschiedenen Fertigungsverfahren für bestimmte Anwendungen für die Produktentwicklungs- und -fertigungsphase mehr oder weniger geeignet sind, bzw. in welchem Bereich (Prototyping oder Massenfertigung) sie möglichst kostenoptimal eingesetzt werden könnten.

Mit ihr soll auch die vielfältige und ehrenamtliche Arbeit im Fachausschuss "Werkstoffe und Fertigungsverfahren" der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik dokumentiert werden.

Uncontrolled Keywords: Elektromechanische Konstruktionen, Mikro- und Feinwerktechnik, Heißprägen, Herstellkosten, Keramik Spritzgießen (CIM, Ceramic Injection Moulding), Kostenschätzung, Kunststoff-Spritzgießen (TIM Thermo Injection Moulding), LIGA Lithografie Galvanoformen, Metallpulver Spritzgießen (MIM, Metal Injection Moulding), Röntgentiefenlithographie, Tieftrockenätzen (DRIE; Deep Reactive Ion Etching)
Divisions: 18 Department of Electrical Engineering and Information Technology
18 Department of Electrical Engineering and Information Technology > Institute for Electromechanical Design
18 Department of Electrical Engineering and Information Technology > Institute for Electromechanical Design > Microtechnology and Electromechanical Systems
Date Deposited: 31 Aug 2011 10:14
Additional Information:

EMK-spezifische Daten:

Lagerort Dokument: Archiv EMK, Kontakt über Sekretariate,

Bibliotheks-Sigel: 17/24 EMKS 1581

Art der Arbeit: Studienarbeit

Beginn Datum: 15-04-2005

Ende Datum: 15-11-2005

Querverweis: keiner

Studiengang: Wirtschaftsingenieur Elektrotechnik und Informationstechnik (WI-ETiT)

Vertiefungsrichtung: Mikro- und Feinwerktechnik (MFT)

Abschluss: Diplom (WiET)

Identification Number: 17/24 EMKS 1581
Referees: Schlaak, Prof. Dr.- Helmut Friedrich
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