TU Darmstadt / ULB / TUbiblio

Alternative Passivierungsverfahren für Drucksensorchips mit eingeschränkter Medienverträglichkeit

Schuchert, Jürgen (1998)
Alternative Passivierungsverfahren für Drucksensorchips mit eingeschränkter Medienverträglichkeit.
Technische Universität Darmstadt
Studienarbeit, Bibliographie

Kurzbeschreibung (Abstract)

Zusammenfassung:

Bisher werden piezoresistive Drucksensoren zum Schutz vor Korrosion nach herkömmlicher Methode mit einer Trennmembran und einer Gehäusung aus Edelstahl versehen. Als Druckübertragungsmedium wird in das Gehäuse ein Siliconöl gefüllt, das den Druck von der Trennmembran auf den Primärsensor weiterleitet.

In dieser Arbeit wurden alternative Passivierungsverfahren, die die genannten Eigenschaften am Primärsensor realisieren, untersucht. In Frage kamen weiche Elastomere, wie Siliconkautschuke und -gele, die nach ihren Schrumpfungseigenschaften geprüft wurden. Ein weiterer Punkt war die einfache Handhabung und Anwendung der Applikationsprozesse für die Passivierungsmaterialien. Hierbei wurde auf die Viskosität und das Ausgasen von Luftblasen aus den Vergußmassen Wert gelegt. Zum ersten sollen sich die Gebinde leicht auf der Sensoroberfläche ausbreiten, ohne die Bonddrähte zu beschädigen, zum zweiten müssen sie luftblasenfrei sein, damit sich nicht bei der temperaturabhängigen Polymerisationsvernetzung die Passivierungseigenschaften verschlechtern.

Mittels statischer und dynamischer Druckmessungen an Sensoren mit und ohne Passivierungen konnten Vergleiche zwischen den Meßergebnissen angestellt werden.

Dauerbelastungsprüfungen sollten die Belastbarkeit der Drucksensoren von Passivierungsmaterialen auf Bonddrähte und Sensormembran aufzeigen.

Silicongele und -kautschuke kleiner 25 Shore-A-Härte beeinflussen kaum die Temperaturabhängigkeit der Nennsignale.

Die Nullsignale im Temperaturbereich -20°C bis 120°C weichen für kondensationsaushärtende Siliconkautschuke ab. Dies liegt an den Driftvorgängen, die durch die Reaktionsmechanismen bei der Polymerisationsvernetzung verursacht werden.

Bei Silicongelen bestehen sehr geringe Abweichungen zwischen den Nullsignalen der Sensoren ohne Passivierung.

Nachteilig wirken sich die geringe Abrasionbeständigkeit und der Klebeeffekt aus. Durch eine zweite Schicht auf das Silicongel können diese Effekte beseitigt werden. Es sollte jedoch ein Passivierungsmaterial gewählt werden, das geringe Vulkanisationszeiten und Volumenänderungen kleiner 0,5% vorweist. Eingeschränkte Driftvorgänge wirken sich weniger auf die Temperaturabhängigkeit der Nullsignale aus.

Bei Dauerbelastbarkeittests an 10 passivierten Sensoren mit Siliconkautchuke und -gele ergab sich ein defekter Sensor. Schädigende Wirkungen bestehen nicht an den Bonddrähten oder der Siliziummembran. Die Passivierungen haben je nach Füllvolumen einen Einfluß auf die Trägheit der Sensormembran. Dies zeigte sich ebenfalls bei Temperaturen von -20°C, da das Material spröder wurde, aber nicht an Kompressibilität verlor.

Typ des Eintrags: Studienarbeit
Erschienen: 1998
Autor(en): Schuchert, Jürgen
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Alternative Passivierungsverfahren für Drucksensorchips mit eingeschränkter Medienverträglichkeit
Sprache: Deutsch
Referenten: Hohlfeld, Dipl.-Ing. Olaf ; Werthschützky, Prof. Dr.- Roland
Publikationsjahr: 4 August 1998
Zugehörige Links:
Kurzbeschreibung (Abstract):

Zusammenfassung:

Bisher werden piezoresistive Drucksensoren zum Schutz vor Korrosion nach herkömmlicher Methode mit einer Trennmembran und einer Gehäusung aus Edelstahl versehen. Als Druckübertragungsmedium wird in das Gehäuse ein Siliconöl gefüllt, das den Druck von der Trennmembran auf den Primärsensor weiterleitet.

In dieser Arbeit wurden alternative Passivierungsverfahren, die die genannten Eigenschaften am Primärsensor realisieren, untersucht. In Frage kamen weiche Elastomere, wie Siliconkautschuke und -gele, die nach ihren Schrumpfungseigenschaften geprüft wurden. Ein weiterer Punkt war die einfache Handhabung und Anwendung der Applikationsprozesse für die Passivierungsmaterialien. Hierbei wurde auf die Viskosität und das Ausgasen von Luftblasen aus den Vergußmassen Wert gelegt. Zum ersten sollen sich die Gebinde leicht auf der Sensoroberfläche ausbreiten, ohne die Bonddrähte zu beschädigen, zum zweiten müssen sie luftblasenfrei sein, damit sich nicht bei der temperaturabhängigen Polymerisationsvernetzung die Passivierungseigenschaften verschlechtern.

Mittels statischer und dynamischer Druckmessungen an Sensoren mit und ohne Passivierungen konnten Vergleiche zwischen den Meßergebnissen angestellt werden.

Dauerbelastungsprüfungen sollten die Belastbarkeit der Drucksensoren von Passivierungsmaterialen auf Bonddrähte und Sensormembran aufzeigen.

Silicongele und -kautschuke kleiner 25 Shore-A-Härte beeinflussen kaum die Temperaturabhängigkeit der Nennsignale.

Die Nullsignale im Temperaturbereich -20°C bis 120°C weichen für kondensationsaushärtende Siliconkautschuke ab. Dies liegt an den Driftvorgängen, die durch die Reaktionsmechanismen bei der Polymerisationsvernetzung verursacht werden.

Bei Silicongelen bestehen sehr geringe Abweichungen zwischen den Nullsignalen der Sensoren ohne Passivierung.

Nachteilig wirken sich die geringe Abrasionbeständigkeit und der Klebeeffekt aus. Durch eine zweite Schicht auf das Silicongel können diese Effekte beseitigt werden. Es sollte jedoch ein Passivierungsmaterial gewählt werden, das geringe Vulkanisationszeiten und Volumenänderungen kleiner 0,5% vorweist. Eingeschränkte Driftvorgänge wirken sich weniger auf die Temperaturabhängigkeit der Nullsignale aus.

Bei Dauerbelastbarkeittests an 10 passivierten Sensoren mit Siliconkautchuke und -gele ergab sich ein defekter Sensor. Schädigende Wirkungen bestehen nicht an den Bonddrähten oder der Siliziummembran. Die Passivierungen haben je nach Füllvolumen einen Einfluß auf die Trägheit der Sensormembran. Dies zeigte sich ebenfalls bei Temperaturen von -20°C, da das Material spröder wurde, aber nicht an Kompressibilität verlor.

Freie Schlagworte: Elektromechanische Konstruktionen, Mikro- und Feinwerktechnik, Drucksensoren Piezoresistiv, Korrosionsschutz, Shore-A-Härte, Silikonkautschuk Anwendung, Temperaturverhalten Drucksensor
ID-Nummer: 17/24 EMKS 1395
Zusätzliche Informationen:

EMK-spezifische Daten:

Lagerort Dokument: Archiv EMK, Kontakt über Sekretariate,

Bibliotheks-Sigel: 17/24 EMKS 1395

Art der Arbeit: Studienarbeit

Beginn Datum: 10-11-1997

Ende Datum: 04-08-1998

Querverweis: 17/24 EMKS 1361

Studiengang: Elektrotechnik (ET)

Vertiefungsrichtung: Elektromechanische Konstruktionen (EMK)

Abschluss: Diplom (EMK)

Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen (aufgelöst 18.12.2018)
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Mess- und Sensortechnik
Hinterlegungsdatum: 12 Sep 2011 14:30
Letzte Änderung: 05 Mär 2013 09:53
PPN:
Referenten: Hohlfeld, Dipl.-Ing. Olaf ; Werthschützky, Prof. Dr.- Roland
Zugehörige Links:
Export:
Suche nach Titel in: TUfind oder in Google
Frage zum Eintrag Frage zum Eintrag

Optionen (nur für Redakteure)
Redaktionelle Details anzeigen Redaktionelle Details anzeigen