TU Darmstadt / ULB / TUbiblio

Adhäsiver Greifer

Oster, Christoph (1993):
Adhäsiver Greifer.
Technische Universität Darmstadt,
[Seminar paper (Midterm)]

Abstract

Zusammenfassung:

Die vorliegende Arbeit befaßt sich mit der Konstruktion und dem Aufbau einer Vorrichtung, mit der mikromechanische Bauteile adhäsiv gegriffen, angehoben, gehalten und wieder abgesetzt werden können. Die Schwerpunkte waren die Erarbeitung eines Gesamtkonzepts für einen Greifvorgang, ein geeignetes Dosierverfahren für kleinste Adhäsivmengen zu finden, sowie das Entwickeln eines Heb-Senk-Antriebs in vertikaler Richtung. Hinzu kam die Auswahl eines geeigneten Adhäsivs (Honig).

Bei dem entstandenen Prototypen wird das Adhäsiv auf ein Polyesterband aufgespritzt, durch Vorspulen dieses Bandes zur eigentlichen Greifstelle transportiert und dort bei einer Abwärtsbewegung der Bandführung durch ein Tauchspulsystem mit dem zu greifenden Bauteil in Kontakt gebracht. Die Dosierpumpe zum Adhäsivauftrag arbeitet piezoelektrisch und ist einem Verfahren des Tintenstrahldrucks entliehen. Nach dem Anheben eines Bauteils wird unter dem Greifer das zu montierende "mikromechanische Gerät" positioniert. (Die Positioniereinheit war nicht Bestandteil dieser Arbeit.) Das Bauteil wird abgesenkt und dann durch Erwärmung des Adhäsivs losgelassen. Dabei reduziert sich die Haftkraft bis unter die Gewichtskraft des Bauteils. Für den nächsten Greifvorgang wird ein neues Stück des Bandes mit frischen Klebepunkten bereitgestellt.

Technische Daten :

* Adhäsiv: invertierte Disaccharidlösung

* Adhäsivträger: transparentes Polyesterband

* Greifbare Bauteilegrößen: 0.5x0.5mm bis 6x6mm

* Dosiermenge pro Greifvorgang: 50pl - 2nl (je nach Bauteilgewicht)

* Greiftemperatur: 20°C

* Ablösetemperatur: 55°C

* Anhebeweg: max. 5mm vertikal

* Dauer eines Greifvorgangs: 8s (abhängig von Tropfendichte)

Item Type: Seminar paper (Midterm)
Erschienen: 1993
Creators: Oster, Christoph
Title: Adhäsiver Greifer
Language: German
Abstract:

Zusammenfassung:

Die vorliegende Arbeit befaßt sich mit der Konstruktion und dem Aufbau einer Vorrichtung, mit der mikromechanische Bauteile adhäsiv gegriffen, angehoben, gehalten und wieder abgesetzt werden können. Die Schwerpunkte waren die Erarbeitung eines Gesamtkonzepts für einen Greifvorgang, ein geeignetes Dosierverfahren für kleinste Adhäsivmengen zu finden, sowie das Entwickeln eines Heb-Senk-Antriebs in vertikaler Richtung. Hinzu kam die Auswahl eines geeigneten Adhäsivs (Honig).

Bei dem entstandenen Prototypen wird das Adhäsiv auf ein Polyesterband aufgespritzt, durch Vorspulen dieses Bandes zur eigentlichen Greifstelle transportiert und dort bei einer Abwärtsbewegung der Bandführung durch ein Tauchspulsystem mit dem zu greifenden Bauteil in Kontakt gebracht. Die Dosierpumpe zum Adhäsivauftrag arbeitet piezoelektrisch und ist einem Verfahren des Tintenstrahldrucks entliehen. Nach dem Anheben eines Bauteils wird unter dem Greifer das zu montierende "mikromechanische Gerät" positioniert. (Die Positioniereinheit war nicht Bestandteil dieser Arbeit.) Das Bauteil wird abgesenkt und dann durch Erwärmung des Adhäsivs losgelassen. Dabei reduziert sich die Haftkraft bis unter die Gewichtskraft des Bauteils. Für den nächsten Greifvorgang wird ein neues Stück des Bandes mit frischen Klebepunkten bereitgestellt.

Technische Daten :

* Adhäsiv: invertierte Disaccharidlösung

* Adhäsivträger: transparentes Polyesterband

* Greifbare Bauteilegrößen: 0.5x0.5mm bis 6x6mm

* Dosiermenge pro Greifvorgang: 50pl - 2nl (je nach Bauteilgewicht)

* Greiftemperatur: 20°C

* Ablösetemperatur: 55°C

* Anhebeweg: max. 5mm vertikal

* Dauer eines Greifvorgangs: 8s (abhängig von Tropfendichte)

Uncontrolled Keywords: Elektromechanische Konstruktionen, Mikro- und Feinwerktechnik, Adhäsiv, Dosierverfahren, Greifer mikromechanischer Bauteile, Honig, Tauchspulsystem
Divisions: 18 Department of Electrical Engineering and Information Technology
18 Department of Electrical Engineering and Information Technology > Institute for Electromechanical Design (dissolved 18.12.2018)
Date Deposited: 17 Oct 2011 13:21
Additional Information:

EMK-spezifische Daten:

Lagerort Dokument: Archiv EMK, Kontakt über Sekretariate,

Bibliotheks-Sigel: 17/24 EMKS 1086

Art der Arbeit: Studienarbeit

Beginn Datum: 19-10-1992

Ende Datum: 30-12-1993

Querverweis: 17/24 EMKD 981, 17/24 EMKD 1046

Studiengang: Elektrotechnik (ET)

Vertiefungsrichtung: Elektromechanische Konstruktionen (EMK)

Abschluss: Diplom (EMK)

Identification Number: 17/24 EMKS 1086
Referees: Henschke, Dipl.-Ing. Felix and Weißmantel, Prof. Dr.- Heinz
Corresponding Links:
Export:
Suche nach Titel in: TUfind oder in Google
Send an inquiry Send an inquiry

Options (only for editors)
Show editorial Details Show editorial Details