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Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors

Schilling, Frank :
Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors.
In: Proceedings of Eurosensors X, the 10th European Conference on Solid-State Transducers, Sept. 1996, Leuven, Belgium. S. 1221-1224 . Catholic Univ. Leuven , Heverlee, Belgium
[Konferenz- oder Workshop-Beitrag], (1996)

Typ des Eintrags: Konferenz- oder Workshop-Beitrag (Keine Angabe)
Erschienen: 1996
Autor(en): Schilling, Frank
Titel: Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors
Sprache: Englisch
Reihe: Proceedings of Eurosensors X, the 10th European Conference on Solid-State Transducers, Sept. 1996, Leuven, Belgium. S. 1221-1224
Ort: Heverlee, Belgium
Verlag: Catholic Univ. Leuven
Edition: Heverlee, Belgium: Catholic Univ. Leuven, 1996
Fachbereich(e)/-gebiet(e): Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
Hinterlegungsdatum: 19 Nov 2008 15:59
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