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Methodology for Electrical Characterization of MOS Devices with Alternative Gate Dielectrics

Kerber, Andreas (2004)
Methodology for Electrical Characterization of MOS Devices with Alternative Gate Dielectrics.
Technische Universität Darmstadt
Dissertation, Erstveröffentlichung

Kurzbeschreibung (Abstract)

Aggressive scaling of Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) devices is driving SiO2 based gate dielectrics to its physical limits. Currently several alternative dielectric materials are being studied extensively as replacement for SiO2. This work mainly discusses charge trapping and the dielectric reliability of SiO2 / Al2O3 and SiO2 / HfO2 dual layer gate dielectrics. Due to the presence of transient charging / discharging effects measurement techniques down to the µs time range are being introduced.

Typ des Eintrags: Dissertation
Erschienen: 2004
Autor(en): Kerber, Andreas
Art des Eintrags: Erstveröffentlichung
Titel: Methodology for Electrical Characterization of MOS Devices with Alternative Gate Dielectrics
Sprache: Englisch
Referenten: Schwalke, Prof. Dr. Udo ; Maes, Prof. Dr. Herman
Berater: Schwalke, Prof. Dr. Udo
Publikationsjahr: 19 Februar 2004
Ort: Darmstadt, Deutschland
Verlag: Darmstädter Dissertationen
Datum der mündlichen Prüfung: 19 Januar 2004
URL / URN: urn:nbn:de:tuda-tuprints-4044
Kurzbeschreibung (Abstract):

Aggressive scaling of Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) devices is driving SiO2 based gate dielectrics to its physical limits. Currently several alternative dielectric materials are being studied extensively as replacement for SiO2. This work mainly discusses charge trapping and the dielectric reliability of SiO2 / Al2O3 and SiO2 / HfO2 dual layer gate dielectrics. Due to the presence of transient charging / discharging effects measurement techniques down to the µs time range are being introduced.

Alternatives oder übersetztes Abstract:
Alternatives AbstractSprache

Aufgrund der raschen Miniaturisierung von komplementären Metall Oxyd Halbleiter (CMOS) Schaltkreisen werden die physikalischen Grenzen von Dielektrika auf SiO2 Basis in naher Zukunft erreicht. Verschiedene alternative dielektrische Materialien werden derzeit intensiv als Ersatz für SiO2 untersucht. In dieser Arbeit werden vorwiegend der Ladungseinfang und die Zuverlässigkeit von SiO2 / Al2O3 and SiO2 / HfO2 Schichten diskutiert. Aufgrund transienter Lade / Entladevorgänge werden schnelle Messverfahren im µs Bereich vorgestellt.

Deutsch
Freie Schlagworte: Zuverlässigkeit, Ladungseinfang, Beweglichkeit, Defektgeneration, Alternative Dielektrika, Al2O3, HfO2
Schlagworte:
Einzelne SchlagworteSprache
reliability, charge trapping, mobility, defect generation, alternative dielectrics, Al2O3, HfO2Englisch
Sachgruppe der Dewey Dezimalklassifikatin (DDC): 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Halbleitertechnik und Nanoelektronik
Hinterlegungsdatum: 17 Okt 2008 09:21
Letzte Änderung: 05 Mär 2013 09:26
PPN:
Referenten: Schwalke, Prof. Dr. Udo ; Maes, Prof. Dr. Herman
Datum der mündlichen Prüfung / Verteidigung / mdl. Prüfung: 19 Januar 2004
Schlagworte:
Einzelne SchlagworteSprache
reliability, charge trapping, mobility, defect generation, alternative dielectrics, Al2O3, HfO2Englisch
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