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Numerical Simulation of the heat transfer to suspensions of microencapsulated phase change material (MEPCM)

Dammel, F. ; Stephan, Peter :
Numerical Simulation of the heat transfer to suspensions of microencapsulated phase change material (MEPCM).
In: Proceedings European COMSOL Conference, Vol. 2, S. 630-635, 2007 .
[Konferenz- oder Workshop-Beitrag], (2007)

Typ des Eintrags: Konferenz- oder Workshop-Beitrag (Keine Angabe)
Erschienen: 2007
Autor(en): Dammel, F. ; Stephan, Peter
Titel: Numerical Simulation of the heat transfer to suspensions of microencapsulated phase change material (MEPCM)
Sprache: Englisch
Reihe: Proceedings European COMSOL Conference, Vol. 2, S. 630-635, 2007
Fachbereich(e)/-gebiet(e): Fachbereich Maschinenbau
Fachbereich Maschinenbau > Technische Thermodynamik
Hinterlegungsdatum: 20 Nov 2008 08:28
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