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Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Planarization

Stefanov, Yordan ; Schwalke, Udo
Li, Yuzhuo (ed.) :

Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Planarization.
In: Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization. Wiley, Hoboken, NJ, USA ISBN 978-0-471-71919-9
[Buchkapitel], (2007)

Typ des Eintrags: Buchkapitel
Erschienen: 2007
Herausgeber: Li, Yuzhuo
Autor(en): Stefanov, Yordan ; Schwalke, Udo
Titel: Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Planarization
Sprache: Englisch
Buchtitel: Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization
Ort: Hoboken, NJ, USA
Verlag: Wiley
Fachbereich(e)/-gebiet(e): Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Halbleitertechnik und Nanoelektronik
Hinterlegungsdatum: 20 Nov 2008 08:25
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