Stefanov, Yordan ; Schwalke, Udo
Li, Yuzhuo (ed.)
:
Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Planarization.
In:
Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization.
Wiley, Hoboken, NJ, USA
ISBN 978-0-471-71919-9
[Buchkapitel], (2007)
| Typ des Eintrags: | Buchkapitel |
|---|---|
| Erschienen: | 2007 |
| Herausgeber: | Li, Yuzhuo |
| Autor(en): | Stefanov, Yordan ; Schwalke, Udo |
| Titel: | Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Planarization |
| Sprache: | Englisch |
| Buchtitel: | Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization |
| Ort: | Hoboken, NJ, USA |
| Verlag: | Wiley |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Halbleitertechnik und Nanoelektronik |
| Hinterlegungsdatum: | 20 Nov 2008 08:25 |
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