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Coupled Simulation of Transient Heat Flow and Electric Currents in Thin Wires: Application to Bond Wires in Microelectronic Chip Packaging

Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; De Gersem, Herbert ; Schöps, Sebastian :
Coupled Simulation of Transient Heat Flow and Electric Currents in Thin Wires: Application to Bond Wires in Microelectronic Chip Packaging.
In: arXiv , 1809.09034 .
[Report] , (2018) (Eingereicht)

Typ des Eintrags: Report
Erschienen: 2018
Autor(en): Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; De Gersem, Herbert ; Schöps, Sebastian
Titel: Coupled Simulation of Transient Heat Flow and Electric Currents in Thin Wires: Application to Bond Wires in Microelectronic Chip Packaging
Sprache: Deutsch
Reihe: arXiv
Band: 1809.09034
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder)
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) > Computational Engineering (2019 umbenannt in Computational Electromagnetics)
Exzellenzinitiative
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Hinterlegungsdatum: 20 Jan 2019 15:26
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